近(jìn)年(nián)來(lái)，“新四₩∏化(huà)”這(zhè)個(gè)詞在汽車(chē)行(xíngφ♣♦)業(yè)如(rú)同蛟龍出水(shuǐ)一(yī)樣，攪動著(zhe)ε©←傳統造車(chē)行(xíng)業(yè)的(de)方方面面。随著(zhe)變革的(de★§)不(bù)斷深入推進，汽車(chē)驅動從(cóng)過去(qù)“以硬件(jiàφ÷n)為(wèi)主”快(kuài)速演變為(wèi)具備深度思考、學習(xí¶λ)和(hé)進化(huà)能(néng)力的×£(de)超級智能(néng)終端，在此過程中軟件(jiàn)作(zuò)為(wèi)一✔¥(yī)項重要(yào)的(de)技(jì)術(shù♠÷)支撐，也(yě)随之迎來(lái)了(le)新的(de)發展機(jī)遇。
根據貝恩最新的(de)智能(néng)汽↑ <β車(chē)行(xíng)業(yè)分(fēn)析數(shù)據顯示，從(cóng)2♥•¶•020年(nián)配備內(nèi)燃機(jī)的(de)高(gāo)檔車(chē)型到(d↓♠ào)2025年(nián)具有(yǒu)部分(fēn)自(zì)動駕駛功能∞δ(néng)的(de)電(diàn)動汽車(chē)，每輛(liàng)汽車(c δ∑hē)的(de)電(diàn)子(zǐ)元件(jià∑©n)成本将從(cóng)目前的(de)約↔©<&3000美(měi)元上(shàng)升到(dào)約7000美(měi)元，電(diੱ&n)子(zǐ)元件(jiàn)占車(chē)輛(lià ng)組件(jiàn)總成本的(de)比例将從(cóng)2020年(niπ↕án)的(de)約16%上(shàng)升至2025年(nσ↓☆✘ián)的(de)35%。在整車(chē)性能(néng)優₽÷化(huà)、車(chē)輛(liàng)功能(néng)增加、用≤✘(yòng)戶體(tǐ)驗提升等方面，汽車(ch≈πē)行(xíng)業(yè)所做(zuò)© ¥的(de)創新絕大(dà)部分(fēn)将與軟件(jiàn)和(hé)電(diàn)子(z≤₹ǐ)原件(jiàn)有(yǒu)關。基于₽未來(lái)汽車(chē)向更加智能(néng)終端的(de)發展趨勢， SDV及“軟件(jiàn)定義汽車(chē)”的(de)理 ↕β₽(lǐ)念正在逐漸被許多(duō)主流車(chē)廠(chǎng)慢(màn)慢(màn)接受。☆≈♦
SDV作(zuò)為(wèi)大(dà)勢所趨，“軟件(jiàn♦')定義汽車(chē)”目前在行(xíng)業(yè)內(nèi)發展> ↓÷的(de)具體(tǐ)情況如(rú)何？未來(lái)的(de)趨勢如(rú)何演變？£♣&SDV領域的(de)競争格局如(rú)何，呈現(xiàn)出哪 ©些(xiē)特征？這(zhè)些(xiē)問(wèn)題都(dōu)需要(yào)我們去(qù↕☆)尋找答(dá)案。
【SDV成為(wèi)主流車(chē)廠(chǎng)的(de)共識，汽車(chē)£☆↕、IT領域加速融合發展】
智能(néng)電(diàn)動汽車(chē)作(zuò)為(wèi)未來(lái<≥♥™)車(chē)企的(de)差異化(huàε↓)競争的(de)核心，“軟件(jiàn)定義智能(néng)化(huà)∑δ”正在不(bù)斷被越來(lái)越多(duō)的(de)車(chē)σβα企重視(shì)。放(fàng)眼全球整±φ∑個(gè)汽車(chē)市(shì)場(chǎng)近(jìn)年(nián)來(lái)的(de ™€✘)變化(huà)，無論整車(chē)廠(chǎng)還(hái)≥₹是(shì)Tier1級的(de)技(jì)術(shù)提供商，都(dōu)在積極強£φ♦✘化(huà)軟件(jiàn)布局，提升“軟實力”，比如(rú±×)上(shàng)汽成立零束軟件(jiàn)分(fēn)公司，™•¥₩長(cháng)安設汽車(chē)軟件(jiàn)科(kē)技(jì)公司，沃爾沃旗下 ↓→(xià)的(de)Zenseact，以及博世今年(ni×∞án)初正式啓動運營的(de)XC事(shì)業(yè★δ✘ )部，均是(shì)傳統企業(yè)為(wèi)應對(duì)汽•&↓車(chē)軟件(jiàn)化(huà)升級所進行(xíng)的(de)嘗試。
随著(zhe)全球頭部車(chē)企及Tier1供應商達成共識，業(yè)界認為(wèi)軟件(jσ↔×♦iàn)在車(chē)內(nèi)越來(lái)越重要(yào&←)，未來(lái)汽車(chē)的(de☆©δ★)特征創新、功能(néng)增加甚至商業(yè)模式變革将更多(duō)依賴軟件(jiàn)×ε★來(lái)實現(xiàn)。這(zhè)使得(de)軟件(jiàn)開(kāi)發÷×∞ 和(hé)整車(chē)廠(chǎng)的(de)結合變得(de)尤為(wèi)重要(yào)。♠•↕
目前，一(yī)些(xiē)頭部的(de)軟件(jiàn)開(k☆₹♦¶āi)發企業(yè)已經在開(kāi)展一(yī)些(xi∞↑✘ē)探索，比如(rú)為(wèi)應對(duìλ≠≤←)傳統汽車(chē)工(gōng)業(yè)要(yào)求的(d✘'↕e)嚴謹性與新工(gōng)業(yè)提出的(de)快(kuài)速叠代之間(jiān)的(de ♦± )沖突，行(xíng)業(yè)正在思考能(néng)↔Ω©不(bù)能(néng)通(tōng)過中央計(jì)算(suàn)把σ≤軟件(jiàn)集中到(dào)一(yī)塊，用(yòng)一(yī)些(xiē)設計(jì¶'↓)區(qū)隔這(zhè)些(xiē)軟件(jiàn)模塊，即基于域控制(zhì)的"€(de)解決方案，進而推動整個(gè)電(diàn)子(zǐ)電(diàn)γ₽✔≤氣架構的(de)變革朝著(zhe)更高(gāo)集成化(huà)的(de)方€®♣≤向發展。
因為(wèi)在傳統分(fēn)布式的(de)電(≈&<♣diàn)子(zǐ)電(diàn)氣架構裡€≠(lǐ)，會(huì)運用(yòng)大(dà)量的(de)ECU來(lái)ασ控制(zhì)不(bù)同的(de)功能(néng)模塊，并且±♠Ωσ這(zhè)些(xiē)ECU大(dà)都(dōu)來(lái)自(zì)不(bù)同的(d↔×σe)供應商，一(yī)旦涉及相(xiàng)關的(de)功能(néng)修改， 供應商之間(jiān)往往會(huì)牽一(yī)✔&發而動全身(shēn)，無形中增加了(le)大∑↑(dà)量的(de)适配和(hé)驗證工(gōng)作(zuò)，這(zhè)與“&軟件(jiàn)定義汽車(chē)”要(yào)求的(d©₽e)敏捷開(kāi)發截然相(xiàng)反。更為 &★¶(wèi)關鍵的(de)是(shì)，随著(z★λ "he)汽車(chē)的(de)智能(néng)化(πσεhuà)、自(zì)動化(huà)化(huà)水λ♦(shuǐ)平不(bù)斷提升，汽車(chē)未來(lái)需要(yào)® λ實現(xiàn)的(de)功能(néng)會(huìπ←©₹)越來(lái)越多(duō)，越來(lái)越複雜(zá)，÷÷♦傳統的(de)分(fēn)布式架構必将難以滿足汽車(ch>δē)的(de)持續進化(huà)需求，發展更集中的(de)↑©多(duō)域控制(zhì)解決方案勢在必行(xíng)。
目前域控制(zhì)器(qì)方案正在被廣泛地(dì)接受，行(x¥ ≤íng)業(yè)內(nèi)車(chē)企與上$±(shàng)遊供應商之間(jiān)正在把這(zhè)種理(lǐ)念設計™ε(jì)落到(dào)實處，越來(lái)越多₽✘$α(duō)的(de)車(chē)企和(hé)零部件(jiàn)企業(yè)開(kāi)始λ★¥σ參與其中，将分(fēn)布式架構中不(bù)同模塊的(de)劃分(f <↔₩ēn)從(cóng)開(kāi)始适配車(chē)型的(de)節點就(jiù)開(kāα€i)始一(yī)起深度設計(jì)。這(zhè)裡(lǐ)面包括了(le)今年(nián)←'♣是(shì)一(yī)個(gè)很(hěn)重要(yào)的(♥✘de)變革的(de)時(shí)間(jiān)節點≈™©¥。
全面實現(xiàn)SDV過程并不(bù)易，車(chē)企的(de)軟件(jiàn)開(kφ↔×āi)發聚焦于應用(yòng)軟件(jiàn)。
面對(duì)“軟件(jiàn)定義汽車(chē)”這(zhè δ)個(gè)大(dà)的(de)行(xíng)業(yè)•≤®'趨勢，雖然汽車(chē)産業(yè)鏈上(shàng)下(xià)已經達成一(yī)緻，>但(dàn)要(yào)真正實現(xiàn)汽車(c×→σ&hē)與軟件(jiàn)的(de)深度融合，過程♥ε¶↕并不(bù)容易。
汽車(chē)和(hé)IT原本就(jiù)屬于兩個(gè)不(bù)γ✔↔₽同的(de)知(zhī)識體(tǐ)系，首先在這(zhè)兩>α個(gè)知(zhī)識體(tǐ)系的(de)融合上(shàng)，就(ji α↔δù)是(shì)一(yī)項龐大(dà)且複雜(zá)的(de)工&(gōng)程。汽車(chē)知(zhī)識體( φ tǐ)系涉及硬件(jiàn)、驅動、動力、底盤、人(rén)機(jī)交互等多(duō)種φ₽>不(bù)同的(de)技(jì)術(shù)，以及供應鏈、品質管理(∏≤↔lǐ)等多(duō)個(gè)不(bù)同領域，IT行(xíng)業(yè)的( §↔de)知(zhī)識體(tǐ)系同樣很(hěn)複雜(zá)，包括各種各樣的(d•>e)軟件(jiàn)、人(rén)工(gōng)智能(néng)、大(dà)數(shù)←≠ 據、信息安全等，如(rú)何解決這(zhè)兩個(gè)知(zhī)識體¶₩®(tǐ)系之間(jiān)的(de)融合本身(shēn)就(jiù)很(hěn)有(yǒu★↓π)挑戰。
其次，汽車(chē)是(shì)一(yī)個(gè)對(duì)于可(♦ < kě)靠性要(yào)求極高(gāo)的(de)産品，而軟件(jiàn)開(kāi♦£)發的(de)訴求在某種意義上(shàng)來(lá¥←i)講是(shì)與對(duì)可(kě)靠§&₹性要(yào)求極高(gāo)的(de)車(chē)企¥ 有(yǒu)著(zhe)天生(shēng)的(de)矛盾。軟件(jià× n)開(kāi)發講究的(de)是(shì)創新和(hé)快(k<≠∞€uài)速叠代，而這(zhè)兩個(gè)特點往往由于車(chē)企對(duì) •可(kě)靠安全性的(de)考慮和(hé)供應鏈體(tǐ)系“牽一(yī)發而動全身(s↓★≈hēn)”的(de)特點不(bù)敢輕易試錯(cuò)。
第三，軟件(jiàn)開(kāi)發作(zuò)為(wèiπλ)車(chē)企Tier1級的(de)供≈✘應商，可(kě)持續的(de)盈利模式和(hé)商業(yè)模式也(yě•←≈•)是(shì)SDV最終落地(dì)的(de)關鍵。車(chē)廠(chǎ ♥✘ng)對(duì)于傳統的(de)硬件(jiàn)供應商管理(lǐ)有(yǒu)↔×φ著(zhe)一(yī)套較為(wèi)成熟的(de)管理(γ¥lǐ)模式和(hé)核算(suàn)機(jī)制(zhì)。傳統的(de)硬件(jiàn)₹•π↑廠(chǎng)商産品涉及材料、制(zhì)造、管理(lǐ)、物÷≤∏(wù)流運輸等成本，目前汽車(chē)行(xíng)業π♥↓↕(yè)已經形成了(le)一(yī)套較為(wèi)成熟的(de)成本核算(s↓←uàn)機(jī)制(zhì)，但(dàn)♣↑₹對(duì)于IP産品如(rú)何定價，仍未有(•'•yǒu)定論。比如(rú)一(yī)個(gè)可(kě)以複用(yòng)的(d <€e)軟件(jiàn)模塊，在重複使用(yòng)的(₹♠de)時(shí)候應該免費(fèi)嗎(ma)？好(hǎo)像不(bù)γ×₹行(xíng)，因為(wèi)免費(fèi)可≠ ←↕(kě)能(néng)會(huì)導緻知(zhī)識資産的(de)價值不(bù)容易體(tǐ)現(γλxiàn)，大(dà)家(jiā)再也(yě)不(bù)願意≥±≈去(qù)創造高(gāo)品質可(kě)複₹¥用(yòng)的(de)部件(jiàn)。
【汽車(chē)芯片是(shì)軟件(jiàn)定義汽車(chē)的(de)基礎】
因整車(chē)功能(néng)越來(lái)越複雜(zá)，軟件(ji↑±£àn)定義汽車(chē)的(de)時(shí)代，汽車(↕€chē)的(de)軟件(jiàn)代碼量和 (hé)複雜(zá)度都(dōu)在快(kuài)速增長(cháng)。高(gāo)端汽車(≠≠β×chē)中的(de)代碼量其實遠(yuǎn)多(duō)于PC和(h♦λé)智能(néng)手機(jī)操作(zuò)系統，據某機(jī)構統計(jì)，常見×≥β£(jiàn)智能(néng)手機(jī)操作(↑∑©zuò)系統安卓的(de)代碼量為(wèi)13萬行(xíng)，PC操作(zuò)系統W ±↕<indows Vista為(wèi)500ε0萬行(xíng)，而一(yī)輛(liàng) 高(gāo)端汽車(chē)的(de)代碼量可(kě)達一(yī)億行(xíng)。另外(w¶"∞ài)NXP官網預測，2015-2025年(nián)汽車(chē)中代碼量有←$φ(yǒu)望呈指數(shù)級增長(cháng)，其年(nián)均複♥♠ →合增速約為(wèi)21%。
随著(zhe)整車(chē)功能(néng)的(d e)不(bù)斷豐富，軟件(jiàn)系統₽±對(duì)整車(chē)的(de)支持也(yě)愈加複雜(zá)，如(rú)何保證車<≠λ (chē)機(jī)系統軟件(jiàn)穩定、高(gāo)效÷ 、可(kě)靠的(de)安全運行(xíng)變得(de)非常∞ ™重要(yào)。背後支撐軟件(jiàn)智能(néng)化(huà)功能(nΩ≤éng)的(de)核心就(jiù)是(shì€≤↔)汽車(chē)芯片。
【2021的(de)“芯片荒”】
事(shì)實上(shàng)，不(bù)止汽車↓π(chē)芯片，全球芯片市(shì)場(chǎ→δ☆→ng)都(dōu)面臨著(zhe)短(duǎn→¶≠)缺的(de)局面。2020年(nián)春季爆發的(de)新冠肺炎疫&•→情使得(de)各芯片工(gōng)廠(chǎng)無法複工(gōng)，由此導緻産品供給減→♠少(shǎo)。突如(rú)其來(lái)的(de¥$₩≤)疫情使大(dà)部分(fēn)産業(yè)處于壓縮狀态，卻出人(rén)意料地(dì)¶ ≠推動了(le)互聯網和(hé)移動計(jì)算(suàn)技(jì)術(shù)的(de®×✘)發展，這(zhè)種發展需要(yào)大(dà)量智能(néng)化(huà)設備的≤≤(de)支撐，而智能(néng)化(huà)設備的(de)重要(yào)需£←求當然就(jiù)是(shì)芯片了(le)。全球芯片市(shì)場(chǎng)由此産生(shē≈₩ng)産品供給不(bù)足與産品需求旺盛之間(jiān)的(de)☆<矛盾，真可(kě)謂是(shì)狼多(duō)肉少(shǎo)，難以“吃(chī)飽”。
2020年(nián)的(de)芯片市(shì)場(chǎng)營收數(shù)據裡(lǐ)，汽×≤®車(chē)芯片的(de)貢獻僅占比3.31%。而作(zu÷♣ò)為(wèi)芯片制(zhì)造商，本身(shēn)更樂(yuè)于将産能(néng)分(fēn✘σ)配給利潤空(kōng)間(jiān)更大(dà)的(de)智能(néng)手機(jī)和∑®£(hé)5G相(xiàng)關領域。如(rú)台積電(diàn)TMSC等芯片企業(yè)正在全γ¥ε力向5納米、3納米芯片突圍，以追求更高("β✔gāo)的(de)利潤。此外(wài)，伴随著(zhe)愈演愈烈的(de∑•÷→)國(guó)際貿易争端，Apple，OPPO，小(xiǎo₽ ₩ε)米等消費(fèi)類電(diàn)子(zǐ)廠(chǎng)一£→(yī)改往日(rì)的(de)庫存策略，為(wèi)盡量減輕産品在未來(←γ£☆lái)受到(dào)的(de)影(yǐng)響，積極向全球晶圓代工(×≥®δgōng)廠(chǎng)下(xià)單争搶芯™γ'±片産能(néng)。
在全球面臨嚴重的(de)芯片短(duǎn)缺之際，2021年(nián)的(de¥↕≈σ)“天災”又(yòu)導緻全球芯片産能(néng♥•™™)受損，成為(wèi)了(le)全球半導體₹φ©(tǐ)産業(yè)發展的(de)最大(dà) ✔阻力。美(měi)國(guó)得(de)克薩&'斯州的(de)暴雪(xuě)天氣導緻當地(dì)電($€diàn)力供應系統失靈，三星、恩智浦、英飛(fēi)$•淩等芯片巨頭在當地(dì)的(de)工(gōng)廠(chǎn★ ®g)先後宣布停産。日(rì)本福島的(de)地(dì)震導緻全球車(chē)載芯片市(shì)<≥場(chǎng)排名第三位的(de)日(rì)本瑞薩電(diàn)子(zǐ)一(yī)度₽>暫停一(yī)家(jiā)主力工(gōng)廠(chǎng)>>↑♣的(de)生(shēng)産線。日(rì)本茨城(ch→≤éng)縣NAKA工(gōng)廠(chǎng)的(de)突σφ發火(huǒ)災導緻11台生(shēng)産設備損壞，占所有(yǒu)半導¶π♠↕體(tǐ)生(shēng)産設備的(de)2％。而擁有(yǒu)全球接近(jìn)↑π&三分(fēn)之二半導體(tǐ)制(zhì)造産能(φ≥₹↕néng)的(de)中國(guó)台灣，此時(shí)正在遭受半個(gè)世紀以↓←來(lái)最嚴重的(de)旱災，工(gōng)廠(ch₩£ǎng)生(shēng)産用(yòng)水(shuǐ)面臨緊缺。
2020年(nián)新冠肺炎疫情期間(jiān)，主機(j₹✔ī)廠(chǎng)消減了(le)自(zì)身(shēn)産量；而在2021年(®₹÷φnián)汽車(chē)市(shì)場(chǎng)複蘇之際，主機(jī)廠(÷¥→chǎng)都(dōu)希望能(néng)夠增加産能 →γ(néng)，尤其是(shì)電(diàn)動汽車(c'™hē)的(de)産能(néng)。加上(shàng)智能(néng)化(hu੶ )、能(néng)源化(huà)技(jì)術(shù)在汽車(chē±♦¥↓)領域的(de)加速落地(dì)，汽車(ch™•®∏ē)電(diàn)子(zǐ)芯片的(de)訂單大(dà)批湧向γ¶ σ芯片公司，而此時(shí)芯片公司正忙于生✔♦ε(shēng)産消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)所需要(yào)的(d§♦ e)芯片，很(hěn)難在短(duǎn)時(shí)間(jiān)內(nèi)滿足♠§•¥快(kuài)速增加的(de)汽車(chē)芯片訂單需求。因此，相(xiàng)較于手機(j÷&ī)芯片，汽車(chē)芯片出現(xiàn)了(le)更加短(duǎn)缺的(de)情況。
由此可(kě)見(jiàn)，受新冠肺炎疫情以及©±↑“天災”的(de)影(yǐng)響，全球芯片市(shì)場(chǎng)均面臨著₹₩≈γ(zhe)短(duǎn)缺的(de)局面。而受芯片制(z✔₽hì)造商産能(néng)分(fēn)配和(hé)消費(fèi)類電π$ ↓(diàn)子(zǐ)廠(chǎng)争搶芯片産能(néng)的(de)影(yǐng)響，₩׶汽車(chē)芯片的(de)供給出現(xiàn)了(le)更加明(¥Ωmíng)顯的(de)缺口。綜上(shàngσ" )所述，2021年(nián)，芯片短(duǎn)缺仍将是(shì)一(yī)個(gè)常态&&¥。
下(xià)期“瑞見(jiàn)”将為(wèi)讀(dú)者重點介紹汽車(chē)芯片的(♦÷σde)種類和(hé)功能(néng)，以及步入新能(néng)源時(shí)代不(b★¶πù)同種類芯片及背後廠(chǎng)商的(de)競争力，敬™↕請(qǐng)期待。
