編者按：制(zhì)約電(diàn)動車(chē)行(xíng)業(yè)未來(lái)發展∏± 最大(dà)的(de)困難和(hé)阻力是(shì)什(↓≠shén)麽？推動智能(néng)化(huà)引領架構演進的(de)“芯引擎”包括什(shén)麽÷φφ？如(rú)何明(míng)智地(dì)投資“'★€芯引擎”領域？瑞鵬資産梁亮(liàng)為(wèi)您解析汽車(chē)行(xí←ng)業(yè)智能(néng)化(huà)的(de)“芯↓γ 引擎”。
【芯安锂得(de)】智能(néng)化(huà)将主導←δ汽車(chē)行(xíng)業(yè)下(xià)半場(chǎng)¥÷δ
一(yī)、智能(néng)化(huà)賦予§±×♥汽車(chē)新屬性變化(huà)制(zhì)約電(diàn)動車(chē)行(xíng)業(yè)未來(lái)發展最大(dà)的®∞♣&(de)困難or阻力是(shì)什(shén)麽？>屬性遷移：從(cóng)工(gōng)業(yè)品到(dào)消費(f♦♣èi)品，汽車(chē)屬性的(de)變遷。當前(21年(nián)及後)，整車(chē)從(cóng)工(gōng♦ →>)業(yè)品變為(wèi)消費(fèi)品，産品重€$心變遷為(wèi)新市(shì)場(chǎ¶>→ng)洞察力。強勢自(zì)主呈現(xiàn)持續成長(chá¶✔ng)性，單純基于軸距差異的(de)“多(duō)車(chē)型”策略δ±∑↕逐步失效，對(duì)應的(de)曆史形成的(de)整車(chē≤ &)投研方法論“産品周期”亦将逐步失效。>競品加劇(jù)：産品定義從(cóng)硬•δ到(dào)軟刻度、消費(fèi)者購(gòu)車(chē)彈性放(fàng)大(dσ₩ε✔à)、電(diàn)車(chē)體(tǐ)驗感減弱。當前智能(néng)駕駛發展還(hái)處于早中期階段（L1-L2♠π），整體(tǐ)行(xíng)業(yè)滲透率不(bù)足30%，政策及消費(fèi)習(xí)慣¶£引領産業(yè)加速發展，滲透率及裝機(jī)量不(bù)斷快(kuài)速提升。>馬太效應：同質化(huà)競争下(xià)，破局者出現(xi✔ε₩àn)，門(mén)檻提高(gāo)，集中度快(kuài)速提升 ÷↕。由産品經理(lǐ)思路(lù)和(hé)組織架構決定，大(♠®♦dà)部分(fēn)車(chē)企還(hái)是(shì↑ ¥)對(duì)标，所以蔚小(xiǎo)理(lǐ)領先，合資落後。最終σ®♥≈狀态将是(shì)進入同質化(huà)競争，而在硬件(jiàn)配置不(bù)斷升級←₹<叠代中，動力電(diàn)池和(hé)智能(néng)化(huà)芯片将長(cα"háng)期保持重要(yào)地(dì)位>雙龍會(huì)：對(duì)标蘋果的(de)理(lǐ)想(大(dà)單品)與對(duì)标三星¥¥→☆的(de)比亞迪(一(yī)體(tǐ)化(h$♣™φuà))。理(lǐ)想的(de)産品違背正常品牌邏輯，跨階層上(shàng)攻，就(jiù≥¶÷★)是(shì)為(wèi)了(le)有(yǒu)足夠的(de)價格填入配置,從(c↔₽óng)戰略上(shàng)看(kàn)，理(lǐ)想已經明(míng)牌，後期通(tōng)∏✔$Ω過規模優勢擠占市(shì)場(chǎng)。成功案例下(xià)，行(xíng) >↔業(yè)或将跟随，比如(rú)比亞迪有(yǒu)望在明(Ωγmíng)年(nián)推出高(gāo)階自(zì)動駕駛，一(yī)旦φπ<上(shàng)量也(yě)能(néng)快(kuài)速縮短π★←≈(duǎn)差距，長(cháng)城(chéng)汽車(chē)旗π¥下(xià)毫末智行(xíng)大(dà)規模推廣基于毫末₽≥<AI的(de)MANA系統于自(zì)身(™→≠✔shēn)車(chē)型二、"芯引擎"推動智能(néng)化(huà)引 $領架構演進“新能(néng)源、互聯、智能(néng)”三大(dà)革 Ω命驅動汽車(chē)産業(yè)深刻變革，“電(diàn)動化(★λ♣huà)”做(zuò)為(wèi)能(néng)源革命的(de)标志(zhì)開( ♣×kāi)啓汽車(chē)革命上(shàng)半場(chǎng)，本質是(shì)對♦"✔(duì)能(néng)量的(de)運用(yòng)，而“≈✘β•智能(néng)化(huà)”将引領下(xià)半場(chǎng)，本質™↓≤是(shì)對(duì)信息的(de)應用(yòng)。随§λ著(zhe)汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)化(huà)程度'×提升，控制(zhì)器(qì)接受、分(f↑ ©"ēn)析、處理(lǐ)的(de)信号大(dà)量且複雜(zá)，域控制(zhì)器(≤₽'qì)推行(xíng)是(shì)必然趨勢。
TOPS（SoC）、Flops（GPU-cuda）、DMIP>ΩS（CPU）——本質是(shì)處理(lǐ)器(↕Ω<qì)每秒(miǎo)處理(lǐ)的(de)操作(zuò)數(shù)，即每秒(miǎ×₹o)芯片處理(lǐ)多(duō)少(shǎo¶♦)數(shù)據量或機(jī)器(qì)指令1TOPS=10^1≥<2 FLOPS(浮點運算(suàn)數(shù)/秒(miǎo))；TOPS/W=1W功耗下(xi÷₩σ♣à)，處理(lǐ)器(qì)能(néng)進行(xíng)多(duō)次萬億次操作(z©>uò)。GPU的(de)全名叫Graphic Proc§δ←™essing Unit，中文(wén)翻譯過來(lái)是(shì)圖形處•Ωφ®理(lǐ)器(qì)。所以顧名思義，GPU的(de)老(lǎo)本行(xíng↔£₽)就(jiù)是(shì)用(yòng)來(lái)做(zuò)圖形圖像處理(✔ £lǐ)的(de)。一(yī)張圖片其實是(shì)由很(h×€≥ěn)多(duō)的(de)像素點組成的(de)，為(wèi)了(le)顯示一(yī)張圖片♠γ ¥，其實就(jiù)是(shì)把這(zhè)些(xiē)♠₽像素點一(yī)個(gè)一(yī)個(gè)的(de)顯示出γε來(lái)。至于先顯示哪個(gè)再顯示哪個(gè)，這(zhè)個(gè)順序其實并不φ¥(bù)重要(yào)。成百上(shàng)千個(gè)“張量核心”——≈↓我們可(kě)以讓每個(gè)核心處理(lǐ)一(yī)個(gè)像素點，這(÷ ★zhè)樣就(jiù)可(kě)以在同一(yī)時(shí)間(jiān•¶λ")完成一(yī)張圖片裡(lǐ)所有(yǒu)像素點的(de)處理(lǐ)了(le)。GPU★®的(de)這(zhè)種基于大(dà)量計(jì)算(suàn)核心的(de)結構，也(yě₩≈)是(shì)它與中央處理(lǐ)器(qì)CPU的(de)<£α©最大(dà)區(qū)别.所以，GPU特别擅長(cháng)≠ 做(zuò)哪些(xiē)計(jì)算(suàn)密集、并且可(kě)以大(dà ₹)量并行(xíng)執行(xíng)的(de)應用£δ(yòng)。國(guó)內(nèi)GPU産業(yè)現(xiàn)狀：國(guó)産 GPU 行(xíng)業(yè ≤)迎來(lái)新戰略機(jī)遇期。在美(měi)國(guó)對(duì)華芯≤ γ÷片法案、限售 EDA、限售高(gāo)端GPU 等政策陸續出台後，我ε§α↑國(guó)芯片行(xíng)業(yè)§∑¥¥已建立起擺脫對(duì)外(wài)進口依賴、實現(xiàn)自(zì)主技(jì)術(shù)←π≤研發行(xíng)業(yè)共識。目前芯片各環節δ™•國(guó)産化(huà)率依然很(hěn γλΩ)低(dī)，特點呈現(xiàn)以下(φ♥xià)：① 産品性能(néng)弱：IP基礎投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)不 ≠↑(bù)夠，在英偉達、ADM等巨頭構築的(de)高(gāo)♣πε壁壘面前，瞄準目标應用(yòng)大(dà)量的(de★✔££)驗證及出貨是(shì)國(guó)産GPU必然要(yào)越過的(de)難€α✔關——GPU作(zuò)為(wèi)高(gāo)性能(néng)高(gāo)複雜(zá)度的Ω§δ☆(de)大(dà)芯片，想在短(duǎn)期內(nèi)快(kuài)速推出相(x← iàng)關産品，必然依賴外(wài)部IP② 生(shēng)态無法打通(tōng)：行(xíng)業(yè)客戶用(yòn₩§ g)英偉達的(de)訓練加速卡已用(yòng)得(de)非常順手了(le)，一÷&♠(yī)方面是(shì)其性能(néng)優異，÷£δ±通(tōng)用(yòng)性強，另一(yī)方面則是(shì)生(shēng)态，CUDA的∏€≈λ(de)運算(suàn)平台适合各類模型，客戶基于>'此可(kě)高(gāo)效訓練或改進自(zì)己的(de)算(suàn)法③ 試錯(cuò)成本極高(gāo)，缺乏市(shì)場(chǎng)批≤©α↑量檢驗
國(guó)內(nèi)自(zì)動駕駛SoC産業(yè)現(xφ ←iàn)狀國(guó)産目前芯片各環節國(guó)産化(huà)φδ率依然很(hěn)低(dī)，特點呈現(xiàn)以下(xiδ♠¶à)：② 适配周期久：一(yī)款芯片從(cóng)一(yī)次流片≤ ↑、二次流片到(dào)驗證測試、拿(ná)車(chē)規級認證周期3-5年(nián)β• φ，客戶适配周期至少(shǎo)2年(nián)-3年(n★♦♠ián)③ 試錯(cuò)成本極高(gāo)，缺乏市(shì)場(chǎng)批量檢驗④ 高(gāo)端工(gōng)藝限制(zhì)（可(kě)能€ε(néng)面臨）機(jī)會(huì)：國(guó)內(nèi)自(zì)動駕駛SoC企₹✘業(yè)的(de)切入點① 本地(dì)化(huà)快(kuài)速服務能&♥(néng)力+國(guó)産品牌崛起帶來(lái)的(↔≤de)适配機(jī)會(huì)③ 低(dī)複雜(zá)度、低(dī)算(suàn)力 ¥應用(yòng)場(chǎng)景：礦區(qū)無人(rén)駕駛、港口無人(rén)駕駛'₹ΩΩ、廠(chǎng)區(qū)自(zì)動化(huà)物(wù)流配送機(jīλ)器(qì)人(rén)、商場(chǎng)/樓宇智能(néng)機(jī)器(qì)人(rén♦Ωπ✔)、掃地(dì)機(jī)器(qì)人(rén)等④ 中小(xiǎo)算(suàn)力SoC+算(suàn)力優化(huà)場(chǎ←↓λng)景：目前沒有(yǒu)主機(jī)廠(chǎng)有(yǒu)運用(y₹™òng)超大(dà)算(suàn)力芯片的(de)能(néng•>)力，成本高(gāo)昂，中小(xiǎo)型算(suàn)力芯片會(huì)是(↓™>♠shì)未來(lái)的(de)機(jī)會(h↔ uì)點
